一种2.5D封装方法及结构

本发明公开了一种2.5D封装方法及结构，该方法包括以下步骤：提供一玻璃载片，并在玻璃载片上制备重布线层；提供一硅转接板晶圆，并在硅转接板晶圆上进行多芯片集成，再整体贴装到重布线层上，最后进行底部填充、塑封、切割，形成单颗封装体。本发明使用重布线层替代传统的有机载板或基板，可摆脱对有机载板或基板的依赖，降低封装成本，避免载板缺货的风险；传统2.5D封装用ABF载板厚度高达0.3‑0.5mm，而本发明采用的重布线层厚度<0.1mm，可显著降低封装厚度，利于封装体的轻薄化和小型化；采用两次塑封工艺，第二次塑封是在硅转接板晶圆贴装重布线层之后，增强了对封装结构四周的保护，利于提升封装体的可靠性。