一种带孔芯片的封装设备及封装方法

本发明属于芯片技术领域，公开了一种带孔芯片的封装方法，其特征在于，包括步骤一，制备具有梯度膨胀系数的复合基板；步骤二，对DIP芯片的金属化通孔进行等离子体刻蚀形成微纳粗糙表面，采用梯度温度场焊接工艺将DIP芯片固定于复合基板上，并在DIP芯片的外围注射磁场定向的液态晶体聚合物形成各向异性封装层；步骤三，在封装后的复合基板背面制作BGA焊盘阵列，采用激光蚀刻方式在封装表面构建仿生微织构；步骤四，在处理后的封装结构表面依次沉积类金刚石碳防护薄膜、凝胶层及梯度金属化外层，形成封装体；提升了芯片封装的性能，优化了芯片的热管理、机械性能和防护能力，显著提高了芯片封装的可靠性和使用寿命。