一种有真空腔体的超声波识别指纹芯片的封装方法

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种有真空腔体的超声波识别指纹芯片的封装方法，包括如下步骤：包括如下步骤：S1：第一层的金属布线；S2：铺设PI层和PVDF层；S3：进行第二层的金属布线；S4：在dummy硅片上植SnAg金属凸点，将左边的dummy硅片固定，倒装ASIC芯片；S5：真空覆膜；S6：塑封；S7：研磨；S8：剥离玻璃基板；S9：切割；本发明通过真空覆膜形成的真空层彻底消除了空气对超声波的散射和吸收，使信号传输损耗大大降低，PVDF压电层与真空介质的声阻抗匹配更优，信号接收灵敏度得到提升，通过PI层和PVDF层的超薄堆叠，整体封装厚度降至0.3mm以下，实现了高信号质量、超薄厚度、高可靠性的三重突破，为超声波指纹识别模组提供了理想的封装方法。