一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构

本申请提供一种晶圆级大芯片的封装方法和封装结构，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取晶圆级大芯片；所述晶圆级大芯片是指由多个不同种类的芯粒或多个单种芯粒组合而成的芯片结构；按照所述晶圆级大芯片与基板的键合点位，在所述晶圆级大芯片的第一表面制备多个金属柱；制备玻璃转接板，所述玻璃转接板包括多个玻璃通孔，所述玻璃通孔的位置与所述多个金属柱的位置一一对应；将所述晶圆级大芯片的第一表面的金属柱插入所述玻璃转接板的玻璃通孔内，使所述晶圆级大芯片的第一表面与所述玻璃转接板的第一表面键合；将所述玻璃转接板的第二表面与所述基板进行键合，得到所述晶圆级大芯片的封装结构。