一种激光器芯片封装结构

本发明公开了一种激光器芯片封装结构，包括封装上板，所述封装上板的上侧活动设置有封装下板，所述封装上板与封装下板的两侧与内侧设置有拆装机构，所述封装上板与封装下板的内侧设置有散热机构，所述拆装机构包括固定设置在封装上板与封装下板两侧位置的固定块，四组所述固定块的反向一端固定设置有两组扣锁，所述封装下板的内部靠近上侧开设有密封槽，所述密封槽的内侧固定设置有密封条。本发明所述的一种激光器芯片封装结构，通过拆装机构、散热机构之间的相互配合，从而便于激光器芯片的灵活拆装，方便维护与维修，且提升了芯片运行时的散热效率，保障了其正常使用，从而提高激光器芯片的稳定性和可靠性。