双面散热封装器件参数确定方法、系统、设备及存储介质

本申请适用于半导体技术领域，提供了一种双面散热封装器件参数确定方法、系统、设备及存储介质，方法包括：采用性能预测模型进行结构性能预测得到各设计方案的结构性能数据，以最小化热应力值和散热性能参数为目标，对双面散热封装器件的两个及两个以上设计方案进行性能寻优，得到目标设计方案进而制备得到封装结构样品；在测试到封装结构样品的性能不满足要求时，更改各结构的材料和/或尺寸为变量，并重复迭代直至封装结构样品的性能满足要求时，将满足要求的目标设计方案输出为用于产品制备的双面散热封装器件模型。能够减少对开发人员的经验依赖，显著减少产品试错设计过程，从而有效缩短了产品开发周期，降低了开发成本。