电源噪声测试结构及芯片封装结构

本申请提出一种电源噪声测试结构及芯片封装结构，电源噪声测试结构包括测试基板，测试基板的一侧表面具有第一观测点和第二观测点；第一观测点通过第一预设凸点电连接至待测芯片内部的电源端，第一预设凸点设置在待测芯片的封装基板上，第一预设凸点与第一观测点对应设置；第二观测点通过第二预设凸点电连接至待测芯片内部的接地端，第二预设凸点设置在待测芯片的封装基板上，第二预设凸点与第二观测点对应设置；第一观测点和第二观测点用于对待测芯片的内部电源进行噪声测试。