一种ToF芯片封装结构

本发明实施例公开了一种ToF芯片封装结构，该ToF芯片封装结构包括收发模块、第一衬底基板、第二衬底基板、电路板和封装壳体；第一衬底基板与电路板分别位于第二衬底基板的相互背离的两侧，第一衬底基板与第二衬底基板相互垂直设置，第一衬底基板与第二衬底基板固定连接且电连接，电路板与第二衬底基板相互平行设置，电路板与第二衬底基板固定连接且电连接；收发模块固定位于第一衬底基板的一侧表面上；其中，收发模块对应的光信号的发射方向垂直于第一衬底基板，且平行于电路板。该ToF芯片封装结构改变收发模块对应的光信号的发射方向与电路板之间的相对关系，无需额外设计“T字形”的电路板，减少整个ToF芯片封装结构的占用面积。