一种芯片封装结构

本发明公开了一种芯片封装结构，包括基板，基板的上表面焊接安装有芯片组，芯片组的底层中部设有中介层，中介层的顶部设有控制芯片，中介层的两侧以及控制芯片的两侧均设有若干个存储颗粒，靠近控制芯片的存储颗粒与控制芯片电性连接，控制芯片通过中介层与外界电性连接，通过中介层将控制芯片抬高一定高度，使得存储颗粒不仅能在控制芯片的两侧进行堆叠来获取更大的存储空间，还能在控制芯片的下方额外获得一层的若干个放置位置，从而在有限的面积基础上极大地提高了整体的存储空间和存储能力，通过交错串联的结构以及缩短的连接距离使得数据的通信速率获得提高，进一步地促进了整体的数据吞吐量和带宽的提升。