套料方法、套料系统、电子设备、介质及产品

本发明提供了一种套料方法、套料系统、电子设备、介质及产品，涉及智能制造领域。该方法包括：获取多个目标件的目标参数和多个库存原料的原料参数，基于预设顺序对多个目标件逐个进行单个目标件的下料求解，进而得到多个候选套料方案；候选套料方案为基于库存原料针对每个目标件的下料方案的集合，基于损耗得分模型从多个候选套料方案中选取最优方案作为目标套料方案。本发明的上述套料方法提高了材料利用率和生产效率，与传统的动态分配相比，该方法利用随机性，可以选择多个较优解，一定程度上避免陷入局部最优，求得多个较优解，通过损耗得分模型，实现了多维度的方案评估，求解得到最优套料方案。