一种基于芯片架构感知算子实测反馈的智能模型优化方法

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一种基于芯片架构感知算子实测反馈的智能模型优化方法
申请号:CN202411960626
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119378630B
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于芯片架构感知算子实测反馈的智能模型优化方法,将通用算子在目标硬件平台上进行性能测试选择其中执行时间短的算子建立优选通用算子库,将待优化模型中各算子在目标硬件平台上进行实测,根据反馈的结果形成剔除算子列表,采用优选通用算子库中的算子替换剔除算子列表中的算子;采用构建的测试数据对待优化模型进行测试形成第一算子序列及第二算子序列,对待优化模型进行常量融合及冗余算子移除,最后再基于第一算子序列及第二算子序列对待优化模型执行算子重构完成优化,在目标硬件平台内算子实测反馈的基础上实现了能够感知芯片架构的智能模型优化。
技术关键词
智能模型 硬件平台 数据访问方式 芯片架构 序列 列表 构建测试数据 尺寸 数值 执行误差 参数 冗余 矩阵 节点 精度 端点 重构 基础
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