一种高功率NTC热敏电阻芯片其配方和生产工艺

本发明公开了一种高功率NTC热敏电阻芯片其配方和生产工艺，涉及NTC热敏电阻生产技术领域，NTC热敏电阻的粉体基料及摩尔配比为：Mn3O4:Ni2O3:CuO:Fe2O3:ZnO:BiO:B2O3:Sb2O3:Co3O4:SiO2＝0.65:0.1:0.1:0.05:0.02:0.02:0.03:0.01:0.015:0.005；生产工艺包括以下步骤：先按质量百分比配比算出材料的准确用量并配料、然后用砂磨机砂磨成粉；之后进行喷雾造粒；造粒后将粒料加入压片机压制坯片，将压制好的坯片放入钳钵，加入高温隔离粉，装入高温烧结炉烧结得到高功率NTC热敏电阻芯片；对得到的高功率NTC热敏电阻芯片进行芯片测试，分别测试电阻、电流，进行芯片分选，得到符合标准的高功率NTC热敏电阻芯片；本发明中，NTCR陶瓷元件在烧成温度800℃时，即可完成产品烧制，不仅节能降耗效果显著，成本也大幅度降低，而且产品达到了更高质量标准。