一种大规模光子芯片的封装结构、封装测试方法及系统

本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种大规模光子芯片的封装结构、封装测试方法及系统，包括：基板；基板的上表面通过第一键合结构连接有芯片层，其包括：多个光芯片，且光芯片相邻的第一、第二侧边与另外两个相邻光芯片所对应的侧边相对平行，且相对设置的两个侧边之间通过填充胶合材料以形成第一胶合区；光子芯片朝外设置的侧边粘结有胶合材料延伸形成有第二胶合区，硅转接板，硅转接板对应于光芯片的第一连接区设置；在硅转接板的下表面与胶合层之间设置有第一布线层。本发明所提出的拼接结构能够减小大规模光芯片的制备难度。