用于合封芯片的参数修调方法、装置和合封芯片

本申请涉及芯片技术领域，公开一种用于合封芯片的参数修调方法、装置和合封芯片。其中，参数修调方法，应用于合封芯片中的主芯片，包括：获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值；控制主芯片按照预设档位运行，并对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值；其中，预设档位预先保存于主芯片和/或从芯片内，不同预设档位对应有不同的待修调参数输出值；将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位；控制主芯片按照目标档位运行，以完成主芯片的参数修调。本申请能够提升多die合封芯片的Trim修调效率。