一种半导体器件的实时控制方法

本发明涉及半导体器件控制技术领域，具体公开一种半导体器件的实时控制方法，该方法包括：划片加工性能指数评估、划片质量符合程度值判定、半导体器件质量控制，通过评估半导体芯片的划片加工性能指数，以此匹配得到半导体芯片的划片质量参数预设集，为划片加工操作提供了标准化的参数设置，并对各半导体子芯片进行质量监控，判定各半导体子芯片的划片质量符合程度值，对各质量不合格半导体子芯片进行质量预警提示，通过预警提示，可以尽早对不合格的子芯片进行质量处理，减少不合格半导体芯片的数量，最终实现半导体器件的质量有效控制。