一种降低晶圆片翘曲变化增量的方法及系统

本申请实施例属于半导体领域，公开了一种降低晶圆片翘曲变化增量的方法及系统。该方法包括：获取各炉管内各预设控制区的实时压力、实时气体流量以及实时温度，以及，获取需要进行热制程处理的晶圆片的性质数据，并将上述数据输入至预设的翘曲预测模型，得到晶圆片的翘曲预测值；若翘曲预测值超过预设的翘曲阈值，则通过预设的翘曲预测模型输出各炉管内各预设控制区的压力调整值、气体流量调整值以及温度调整值，并分别发送至各炉管内各预设控制区的压力控制系统、气体流量控制阀以及温度控制系统。本方案能提升晶圆片热制程过程的精度，改善晶圆片翘曲恶化的情况，从而降低报废率，减少材料浪费，实现生产线的一致性和稳定性。