冷却系统、热管理系统和热管理的方法

液体冷却系统包括位于散热器板和散热器之间的热电冷却器(TEC)，以及热电发生器(TEG)，位于由来自芯片封装件的热量驱动TEG的位置处。芯片封装件由液体冷却系统的冷板冷却，并且TEC由TEG控制。TEG可以位于芯片封装件和冷板之间，或者可以位于芯片封装件内或与芯片封装件相邻的其他位置。TEG可以通过继电器控制TEC。当芯片封装件处于峰值负载时，TEG自动激活TEC。本公开的实施例还提供了热管理系统和热管理的方法。