摘要
本公开提供一种散热结构、功率模块及功率变换设备,涉及电子技术领域。散热结构包括散热本体,散热本体设有用于与功率模块的芯片单元连接的连接结构;连接结构朝向芯片单元的表面为第一面,连接结构设有焊料收集槽,焊料收集槽在第一面处形成槽的槽口;第一面用于在槽口沿槽的宽度方向两侧的通过焊料与芯片单元连接。这样,在焊接过程中,可以通过焊料收集槽收集多余的焊料,有利于降低焊料堆料导致焊料层厚度不均的可能性,有利于保障焊接后焊料层的厚度均匀性;并且,焊接过程中助焊剂产生的气泡更容易挤压排出。有利于降低焊接的空洞率,提升焊接质量,有利于批量焊接的一致性的管控。
技术关键词
散热结构
散热本体
功率模块
焊料
功率变换设备
芯片
凹槽结构
热板
助焊剂
层厚度
焊片
堆料
绝缘
散热器
空洞
批量
气泡
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