一种塑封功率模块结构

本发明提供了一种塑封功率模块结构，包括：基板，所述基板的第一层为布线层，第二层为绝缘层，至少一塑封体覆盖于所述布线层的上表面；功率芯片，设置在所述基板上；功率端子，所述功率端子为一体成型结构，分为第一金属段和第二金属段，且第一金属段的厚度大于第二金属段的厚度；所述功率端子通过其第二金属段与所述功率芯片电气连接；所述功率端子的第二金属段和部分第一金属段均被所述塑封体覆盖，其余的第一金属段暴漏在所述塑封体外部；所述功率端子从所述塑封体的侧面引出。本发明能够提升塑封功率模块的端子的抗振动能力。