功率模块

本公开提出了一种功率模块，其包括基板、第一部件和第二封装体。基板包括多个第一导电结构。第一部件包括第一裸芯片、各自与第一裸芯片电连接的多个第一导电元件、以及包裹第一裸芯片和多个第一导电元件的第一封装体。每个第一导电元件的一部分从第一封装体暴露并且被连接到基板的对应的第一导电结构。第二封装体被设置在基板上，并且至少覆盖多个第一导电元件与对应的第一导电结构的连接部位。根据本公开的功率模块的配置能够缩短功率模块的研发周期并降低其研发和生产成本。