电子封装件

一种电子封装件，主要于承载结构中形成有凹槽，并于该凹槽中置放线路结构，以将不同规格的芯片作为第一电子元件及第二电子元件而分别电性连接该承载结构与该线路结构，以满足多功能的需求。