一种电子元器件的封装结构及其封装方法

本发明公开了一种电子元器件的封装结构及其封装方法，涉及电子元件封装技术领域，该电子元器件的封装结构及其封装方法，包括芯片、防护框和散热风扇，芯片外罩设防护框，防护框侧面开设进气窗，进气窗内转动设置格栅，并设置导热隔板帮助整理堆叠电子元器件的安装，将现有一体结构的封装箱体改变成装配式，防护框通过滑轨罩设在芯片外侧，通过导热隔板对内部的电子元器件进行堆叠安装，减少因为电子元器件体积差异导致的空间浪费，优化不同功率/体积比电子元器件的安装，另外防护框侧面开设进气窗，通过复位弹片安装格栅对进气窗进行封堵，配合散热风扇的运行形成换热气流，保证堆叠电子元器件的散热。