一种存储器封装结构及其封装方法

本发明提供一种存储器封装结构及其封装方法，本发明的存储器封装结构包括衬底，具有相对设置的第一表面和第二表面，自所述第一表面至所述第二表面，所述衬底内至少形成有两个凹槽；至少两个芯片堆叠结构，分别位于所述凹槽内，所述芯片堆叠结构沿所述衬底的第一方向排列；散热结构，位于相邻的两个所述芯片堆叠结构之间。通过嵌入衬底的微流道结构散热结构，利用流体流动带走封装体内部芯片产生的热量，可以快速导出热量，提高传热效率。