存储芯片封装结构

本申请涉及一种存储芯片封装结构，该结构包括：键合线；存储裸芯；引线框架，引线框架包括基岛、外引脚，存储裸芯安装於基岛中，外引脚位於引线框架靠近存储裸芯的同一侧位置处，外引脚与存储裸芯的 Pad 通过键合线实现引线键合。由於外引脚位於引线框架靠近存储裸芯的同一侧位置处，即引线框架的外引脚是从最靠近 Flash 的同一侧引出，相比於从四周引出外引脚的 QFN 封装结构，本申请能够缩短键合线的长度，并且实现直通邦线，降低邦线难度，提高邦线良率。