功率模块散热结构以及功率模块封装结构

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功率模块散热结构以及功率模块封装结构
申请号:CN202411715490
申请日期:2024-11-27
公开号:CN119725272B
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明实施例公开了一种功率模块散热结构以及功率模块封装结构。该功率模块散热结构设置有密封空间,密封空间用于放置N个功率模块,N的取值包括大于或等于1的整数;相变绝缘液,相变绝缘液位于密封空间内,相变绝缘液的体积和功率模块的体积之和小于密封空间的体积;相变绝缘液用于吸收功率模块的热量从液态变为气态,相变绝缘液用于将热量传递出密封空间后从气态变为液态。上述技术方案提高了功率模块散热结构的散热能力。
技术关键词
散热器外壳 功率模块封装结构 功率芯片 氧化物半导体场效应晶体管 散热结构 冷却液 绝缘栅双极晶体管 基板 通道 信号端子 条带 半桥功率模块 电气元件 氮化镓 三相全桥 碳化硅 入口
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