功率芯片的封装结构

本申请公开了一种功率芯片的封装结构，其包括基底、层叠结构体、导线以及封装层，层叠结构体设置于基底沿第一方向的一侧，层叠结构体包括层叠设置的散热层、转接层以及裸芯片，散热层设置于裸芯片朝向基底的一侧，裸芯片、散热层以及基底之间通过转接层相固定，导线连接裸芯片以及基底，封装层用于封装层叠结构体、导线以及部分基底。其中，散热层沿第二方向的热导率大于转接层沿第二方向的热导率，第二方向与第一方向相交。本申请实施例中的功率芯片的封装结构，能够显著提升功率芯片的散热效率，改善功率芯片的结温和热阻。