一种基于物理信息神经网络的电子器件散热结构水平集拓扑优化方法及系统

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一种基于物理信息神经网络的电子器件散热结构水平集拓扑优化方法及系统
申请号:CN202411452322
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119250015B
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于物理信息神经网络的电子器件散热结构水平集拓扑优化方法及系统,本发明采用热传导模型来描述散热器与热源之间的热交换行为,并通过具体热传导物理现象确定相应的边界条件,根据水平集法提出适用于散热结构的拓扑优化数值模型,通过水平集的特征函数对材料的热物性插值等方法,获得基于插值材料的传热控制方程,设置以最小化平均温度或最小化平均温度方差等目标函数,采用连续伴随法推导出传热方程的伴随方程及灵敏度,通过物理信息神经网络对传热方程、伴随方程及反应扩散水平集方程进行求解,进而更新水平集函数。采用本发明提出的散热结构优化方法具有更大的设计自由度,能够有效地降低散热区域的温度。
技术关键词
水平集拓扑优化方法 电子器件散热结构 水平集函数 拓扑优化设计 神经网络模型 热传导方程 插值模型 Sigmoid函数 数学模型 物理 网格 机器学习优化 ReLU函数 热物性参数 水平集法 高导热材料
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