一种LED封装结构及LED装置

本实用新型涉及LED封装技术领域，提供了一种LED封装结构及LED装置，LED封装结构包括：基板组件、第一LED芯片以及第二LED芯片；其中，所述第一LED芯片以及第二LED芯片相邻间隔设置于所述基板组件的正面，所述基板组件的正面具有第一焊接部位和第二焊接部位；所述第一焊接部位上设有第二导电件，且所述第二导电件通过两条焊线分别连接所述第一LED芯片与所述第二LED芯片，所述第二焊接部位上设有第一导电件，且所述第一导电件通过两条焊线分别连接所述第一LED芯片与所述第二LED芯片。本实用新型公开了一个导电件通过焊线同时连接不同的LED芯片，减少了导电件的使用量，提高了焊线效率。