一种没有硅通孔结构的2.5D封装结构及封装方法

本发明公开一种没有硅通孔结构的2.5D封装结构及封装方法，封装方法包括以下步骤：提供没有硅通孔结构的硅转接板，随后在硅转接板表面贴装若干芯片，再对芯片进行塑封；减薄硅转接板，露出硅转接板上的信号连接位置，再在信号连接位置形成C4凸块结构，再焊接至有机基板上，信号连接位置与C4凸块结构之间设置或不设置RDL重布线层结构。本发明提供的没有硅通孔结构的2.5D封装结构的封装方法，取消了硅通孔结构，显著降低了2.5D封装结构的加工成本，缩短了加工周期，降低了封装厚度，同时还保留了2.5D封装的优异性能，并设计了两种实施手段，可根据实际需求选择是否设置RDL重布线层结构，更具灵活性，适合工业化推广使用。