高性能处理器芯片封装结构及封装方法

本发明公开了高性能处理器芯片封装结构及封装方法，属于芯片封装领域。高性能处理器芯片封装结构，包括高性能处理器芯片层，所述高性能处理器芯片层与中介层电连接，中介层与封装基板电连接，中介层的上方设置有散热盖，高性能处理器芯片层的顶部与散热盖之间设有内导热层，散热盖的外部设有外导热层，外导热层与散热片连接，封装基板侧边设有绝缘层和阻焊层。本发明解决了现有技术芯片会在外力的作用下发生移位，从而影响最终形成的封装结构的性能的问题，本发明实现高性能处理器芯片层与封装基板之间的整体密封和结构加固‌，防止安装后的高性能处理器芯片层在封装基板的上表面上移位，从而确保高性能处理器芯片层封装结构的性能。