一种半导体芯片封装剥离装置

本说明书实施例提供一种半导体芯片封装剥离装置，包括移动托载机构和定位剥离机构；定位剥离机构包括移动支撑组件、剥离组件和施压组件；剥离组件包括张紧座、固定座、承托盘、收卷盘和张紧调节部件；承托盘转动设置在固定座的一端，张紧座通过张紧调节部件滑动设置在固定座的另一端；收卷盘转动设置在固定座的中部横梁上；布置有若干芯片的胶带依次贴合收紧于承托盘、施压组件和收卷盘并在经过施压组件时使其上布置的芯片翘起并剥离；移动支撑组件用于带动剥离组件移动；移动托载机构用于接收从施压组件处剥离下的芯片。本装置通过张紧调节部件调节胶带的收紧力控制了芯片剥离时的力度，有效解除了芯片与胶带之间的连接状态，避免了芯片损伤。