一种半导体芯片减薄研磨设备及研磨工序

本发明涉及半导体芯片封装磨片技术领域，具体为一种半导体芯片减薄研磨设备及研磨工序，包括摆动机构、台座一、稳定架、研磨机构和研磨台，摆动机构包括电机一、转盘一和摆动架，电机一固定安装在台座一的上表面，转盘一固定连接在电机一的输出端，转盘一的上表面转动有转杆，转杆偏心设置，摆动架的一端与转杆的上端固定连接，研磨机构安装在摆动架的另一端，稳定架包括稳定杆和两个支架，两个支架分别设置在摆动架的左右侧，稳定杆沿水平前后方向滑动在两个支架之间，摆动架与稳定杆沿水平左右方向滑动连接，研磨台中设有用来夹持基板的多向夹持机构。解决了在采用目前的研磨设备对芯片进行减薄研磨的过程中，芯片可能会受到损伤的问题。