半导体芯片封装和方法

提供了一种制造用于半导体封装的制造中间体的方法，所述方法包括：提供芯片；将所述芯片至少部分地密封在模塑化合物内；以及使所述芯片减薄。进一步提供了一种用于半导体封装的制造中间体，包括：具有第一表面和第二表面的芯片；以及密封所述芯片的模塑件；其中所述芯片的所述第一表面被暴露出来。