摘要
本发明涉及光模块技术领域,公开了一种光栅耦合光引擎封装结构,包括基板、电芯片、硅光芯片、光纤插座、光纤阵列和激光器,电芯片设于基板的上侧,硅光芯片设于电芯片的上侧,且硅光芯片、电芯片均与基板电连接;光纤插座固定于硅光芯片的上侧,光纤插座设有开口方向垂直硅光芯片的定位槽,光纤阵列导向插装于定位槽中,光纤插座还安装有用于固定光纤阵列的锁定件;硅光芯片的内部设有波导组和光栅阵列,波导组与光栅阵列平行于硅光芯片表面的方向光导通,光纤插座的内部还设有透镜,光栅阵列、透镜和光纤阵列垂直于硅光芯片表面的方向光导通;激光器设于基板并与基板电连接,激光器与硅光芯片间隔布置,激光器与硅光芯片之间连接有输入光纤。
技术关键词
硅光芯片
光纤插座
耦合光
光纤阵列
封装结构
光栅
对准结构
复合波导
锁定件
光导
基板
一体式玻璃
透镜
光模块技术
连续激光器
系统为您推荐了相关专利信息
芯片封装外壳
芯片封装结构
封装机构
距离传感器
减速马达
发光二极管组件
分布检测装置
成型光学透镜
纳米氧化铝颗粒
红外热成像模块
封装材料
碳化硅晶体管
芯片封装结构
功率转换电路
改性环氧树脂