一种发光二极管组件制造方法

本发明公开一种发光二极管组件制造方法，该方法在基板表面形成具有预定厚度的热缓冲层；在热缓冲层上安装多个LED芯片，使芯片电极与基板电路连接；对热缓冲层及芯片进行第一次固化处理；在固化后的热缓冲层表面涂覆封装胶层，封装胶层覆盖所有LED芯片；通过应力分布检测装置实时监测封装胶层固化过程中的应力分布数据；动态调整第二次固化处理的温度曲线，对封装胶层进行第二次固化处理，形成封装结构；在封装结构表面涂覆荧光层并进行第三次固化；在荧光层表面成型光学透镜层；对完成封装的基板进行切割，分离为独立LED组件。本发明使高密度LED组件的出光均匀性提高，良率得到显著提升，且无需延长生产周期或牺牲材料可靠性。