一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法

本发明公开了一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法，具体涉及LED芯片封装技术领域，包括芯片封装外壳、定位槽柱、支框以及均力调节封装机构；其中均力调节封装机构包括减速马达、联动螺杆、套块以及连接轴；均力调节封装机构还包括联动套轴、支轴、铰接块、导向套块、旋转轴以及扭矩力传感器；还包括同步均匀封装机构。本发明通过均力调节封装机构，具有实现均匀受力进行封装操作，后期在使用时避免边缘位置开缝，大幅度延长LED芯片的使用寿命，封装效果更好的优点，从而解决了后期在使用时会产生边缘位置的倾斜开缝，影响LED芯片的使用寿命，封装效果较差的问题。