功率器件封装老化监测方法、监测电路、驱动方法及装置

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功率器件封装老化监测方法、监测电路、驱动方法及装置
申请号:CN202510372702
申请日期:2025-03-27
公开号:CN119881581B
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
本申请提供功率器件封装老化监测方法、监测电路、驱动方法及装置,该方法包括:根据第一加热脉冲对待测器件加热,使结温升高至预设最大结温;对待测器件散热,散热时长根据辅助封装膜层与目标封装膜层的热时间常数和确定,待测器件的封装结构包括辅助封装膜层和目标封装膜层,辅助封装膜层位于目标封装膜层与热源之间;获取待测器件第一当前结温;根据第二加热脉冲对待测器件加热,加热时长根据辅助封装膜层的热时间常数和确定,第二加热脉冲根据第一加热脉冲确定;获取待测器件第二当前结温;根据第一当前结温、第二当前结温和第二加热脉冲,确定目标封装膜层的当前热阻;根据当前热阻与预设热阻判断目标封装膜层的老化状态。
技术关键词
功率器件封装 老化监测方法 结温 功率芯片 热阻 封装结构 脉冲 监测电路 回路 待测器件 驱动方法 开关 老化监测装置 测温模块 双面散热器 加热模块 热源 金属散热
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