一种用于氮化镓基大功率芯片的散热结构

本实用新型公开了一种用于氮化镓基大功率芯片的散热结构，属于半导体器件技术领域，包括安装板、导热组件和散热组件；安装板用于安装氮化镓基大功率芯片；导热组件包括导热块和导热盖板；导热块底部与氮化镓基大功率芯片直接接触；导热块内部设有多个竖直蜂窝状通道，蜂窝状通道内填充有冷却介质；多个蜂窝状通道的顶端和底端共同汇入一个总通道，总通道出口和总通道入口均从导热块的一侧部穿出；导热盖板可拆卸安装于导热块的上方，用于封闭蜂窝状通道，导热盖板底部设有与蜂窝状通道适配的定位柱，用于防止冷却介质溢出；散热组件与导热组件连接，用于氮化镓基大功率芯片的散热；能够满足氮化镓基大功率芯片在高功率条件下的散热需求。