叠晶式光耦封装结构及其封装方法

本发明属于电器元件技术领域，尤其涉及一种叠晶式光耦封装结构及其封装方法，其中叠晶式光耦封装结构，包括：LED芯片和感光芯片；所述LED芯片设置在所述感光芯片上方，所述LED芯片与所述感光芯片之间设置有隔离机构；其中所述隔离机构包括：隔离胶片和导热组件；所述隔离胶片设置在所述LED芯片和感光芯片之间；所述导热组件设置在所述隔离胶片上下两面上，并与隔离胶片的上下两面均接触，所述导热组件将热量均匀传递至隔离胶片的上下两面上，进而实现了在对隔离胶片进行加热固化时，通过导热组件使得热量可以均匀的传递至隔离胶片，使得隔离胶片受热均匀，避免隔离胶片分层。以及在应用时对芯片进行有效散热，从而使产品有更好的热效应参数。