一种压电打印芯片的封装结构及其封装方法

本发明公开了一种压电打印芯片的封装结构及其封装方法，封装结构包括：至少一个压电打印芯片，每一所述压电打印芯片均包括芯片电极；异向导电胶，所述异向导电胶位于所述压电打印芯片的一侧；所述异向导电胶至少覆盖所述芯片电极；印刷电路板，所述印刷电路板位于所述异向导电胶远离所述压电打印芯片的一侧；所述印刷电路板包括至少一个电路端点，每一所述芯片电极通过所述异向导电胶与所述电路端点电连接；所述异向导电胶沿第一方向导通，沿第二方向不导通；所述第一方向为所述印刷电路板指向所述压电打印芯片的方向，所述第二方向与所述第一方向垂直。本发明结构简单，且可以满足压电打印芯片的高密度引脚的封装需求，提高封装可靠性。