一种存储芯片封装结构及其制备方法

本发明涉及芯片封装结构相关技术领域，公开了一种存储芯片封装结构及其制备方法，包括：封装盒、存储芯片、散热基板、芯片基板、循环冷却模块、动态导热组件，所述封装盒包括基盒、盖板，所述盖板固定安装设置于所述基盒顶部，所述芯片基板固定安装设置于所述基盒内腔体，所述芯片基板将所述基盒腔体划分为上腔体、下腔体，所述上腔体内固定安装有所述散热基板；在本发明的一种存储芯片封装结构不仅可实现通过对存储芯片双面的贴合导热优化散热效率，同时其表面的贴合散热组件具备更快速的热量排散模式实现对存储芯片两表面构成循环环绕流动式吸热散热效果，大大提高了芯片散热效果可有效避免热量堆积导致的芯片运作性能波动等问题。