封装结构

本实用新型提供一种封装结构，包括：中介层，包括连接结构和静电放电保护装置；芯片模块，包括第一芯片和第二芯片，设置于所述中介层的一侧，且通过所述连接结构彼此互联；其中所述静电放电保护装置通过所述连接结构与所述第一芯片电连接，且被配置为对所述第一芯片进行静电放电保护。所述封装结构可在对芯片进行有效静电放电保护的同时，减小芯片面积，提高静电放电保护装置的设计和制造的灵活性，并可降低芯片的设计和制造成本。