一种MOS芯片封装结构

本发明公开了一种MOS芯片封装结构，涉及MOS芯片封装技术领域，包括MOS芯片本体，所述MOS芯片本体上设置有封装支架多组电路元件，所述MOS芯片本体的四周设置有多组焊脚，所述焊脚与MOS芯片本体之间连接有键合线。本发明的MOS芯片封装结构，MOS芯片封装作业的过程中，通过传动，使两组推板在收缩运动的同时保持与键合线的相抵，通过两组推板与键合线两侧的相抵作用及推板的收缩运动，对相抵的键合线进行推动摆正，使发生偏移的键合线摆正至合适的位置，保证MOS芯片封装作业后MOS芯片的使用效果，且在封装的过程中，通过矩形注胶皿推入过程中是否发生回弹的动作，判断MOS芯片本体上是否存在焊渣未清理完，进一步的保证MOS芯片本体的封装质量。