一种多层晶圆互连的封装结构及方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多层晶圆互连的封装结构及方法。包括若干堆叠的晶圆，每片晶圆上焊盘的分布相同，相邻晶圆的焊盘呈错位布置，晶圆内设有通孔，通孔一端与最外侧晶圆表面齐平，通孔另一端落在最内侧晶圆的焊盘上，通孔内设有绝缘层，绝缘层内设有导电柱，相邻晶圆的焊盘通过导电柱电连接。同现有技术相比，错位键合使焊盘台阶化露出，在去除焊盘表面的绝缘层之后再统一填孔，即可实现晶圆之间的电气互连。实现了具有有效电气互连的统一通孔技术。从而避免了多层晶圆分别钻孔、沉积和填孔的繁复步骤，简化了整体制造工艺，显著提高生产效率。