半导体装置

本发明提供了一种半导体装置，包括第一半导体元件、第二半导体元件以及损伤检测结构。第一半导体元件包括第一边缘区域。第二半导体元件堆叠于第一半导体元件的下方，且包括第二边缘区域。损伤检测结构包括多个第一导电路径和多个第二导电路径。第一导电路径设置于第一边缘区域中。第二导电路径设置于第二边缘区域中，并与第一导电路径电性耦接。