树脂组合物

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树脂组合物
申请号:CN202410784604
申请日期:2024-06-18
公开号:CN119161723A
公开日期:2024-12-20
类型:发明专利
摘要
本发明的课题是提供能够带来介质损耗角正切低、呈现良好的伸长率的同时、均匀性优异的固化物的新型的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其包含:无机填充材料、重均分子量Mw为MC的含低聚苯醚骨架的树脂X、以及重均分子量Mw为MD的含低聚苯醚骨架的树脂Y,MC和MD满足下述条件1:<条件1>1000000>MC>5MD>500。或者,一种树脂组合物,其包含:无机填充材料、玻璃化转变温度为25℃以下的含低聚苯醚骨架的树脂X、以及与树脂X不同的含低聚苯醚骨架的树脂Y。
技术关键词
树脂组合物 半导体芯片封装 聚硅氧烷结构单元 电路基板 树脂片材 聚酯结构单元 聚醚结构单元 半导体装置 介质损耗角 热固性树脂 热塑性树脂 金属箔 丙烯酸 甲基
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