摘要
本发明的课题是提供能够带来介质损耗角正切低、呈现良好的伸长率的同时、均匀性优异的固化物的新型的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其包含:无机填充材料、重均分子量Mw为MC的含低聚苯醚骨架的树脂X、以及重均分子量Mw为MD的含低聚苯醚骨架的树脂Y,MC和MD满足下述条件1:<条件1>1000000>MC>5MD>500。或者,一种树脂组合物,其包含:无机填充材料、玻璃化转变温度为25℃以下的含低聚苯醚骨架的树脂X、以及与树脂X不同的含低聚苯醚骨架的树脂Y。
技术关键词
树脂组合物
半导体芯片封装
聚硅氧烷结构单元
电路基板
树脂片材
聚酯结构单元
聚醚结构单元
半导体装置
介质损耗角
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