一种用于金锡熔封产品的盖板预焊方法及金锡熔封产品

本发明属于半导体集成电路封装技术领域，公开了一种用于金锡熔封产品的盖板预焊方法及金锡熔封产品，本方法通过将多个管壳依次固定在阵列化凹槽；基于图像识别系统并根据盖板与管壳的尺寸参数以及灰度参数、对比度参数确定盖板相对于管壳的固定位置；根据固定位置将多个盖板放置于对应的管壳上，并对盖板进行局部焊接，以实现金锡熔封产品的盖板的预焊作业；采用本方法实现了自动化、高精度的盖板放置与预焊作业，避免了多余物产生、误碰键合丝及盖板偏出管壳等风险；并且采用本方法点焊后，可直接使用夹具进行熔封的压力施加操作，避免了采用模具热传导方式熔封导致的电路受热不均匀、升降温难以控制等缺陷，有助于提升封帽的整体质量。