降低单晶硅氧含量的方法

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降低单晶硅氧含量的方法
申请号:CN202411977500
申请日期:2024-12-30
公开号:CN119776972A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种降低单晶硅氧含量的方法,降低单晶硅氧含量的方法包括:在引晶阶段、缩颈阶段、放肩阶段和转肩阶段中的一个阶段开始向炉内通入氢气;确认晶棒等径段长度达到L1;停止通入氢气。根据本发明的降低单晶硅氧含量的方法,通过在引晶阶段、缩颈阶段、放肩阶段和转肩阶段中的一个阶段开始向炉内通入氢气;且确认晶棒等径段长度达到L1后停止通入氢气。氢气可以与炉内的氧气中和,并在高温下产生水蒸气,减少炉内的氧气含量,避免单晶硅生产出的单晶硅片产生同心圆、黑芯片等缺陷,避免影响单晶硅片的效率和使用寿命;且在等径段达到L1时,炉内的氧含量已经较低,可以停止充入氢气,可以减少氢气的通入量,减少单晶硅的制造成本。
技术关键词
阶段 氢气 传感器识别 单晶硅片 坩埚 氧气 水蒸气 速度 芯片
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