摘要
本实用新型涉及半导体发光技术领域,公开了一种多波长混色的LED封装器件。多波长混色的LED封装器包括支架、LED发光芯片和透光胶层。LED发光芯片设于支架上。LED发光芯片的数量至少为2。透光胶层设于支架上并覆盖LED发光芯片的上表面和侧面,以及若干LED发光芯片之间的空间。透光胶层内设散射粒子,其侧面设置有反射面,反射面用于对多个LED发光芯片发出的光进行多次反射,以使光多次交错混合后出射。本实用新型通过设置反射面,在透光胶层内预设“反射通道”,多个LED发光芯片发出的光在“反射通道”内多次全反射,实现光线的均匀混光,解决不同颜色的光经透镜二次配光边缘易发生色散的问题;同时具有控光精准、光能利用率高的优点。
技术关键词
LED发光芯片
封装器件
反射面
透光
界面
多波长
半导体发光技术
透镜
支架
曲面
粒子
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