一种芯片封装基板

本实用新型属于芯片封装基板技术领域，尤其为一种芯片封装基板，包括基板主体、芯片、散热组件、支撑限位组件和固定组件；所述基板主体包括底板和盖板，所述底板的顶侧开设有U形槽，且U形槽的底部内壁上开设有安装槽，所述支撑限位组件设置安装槽内，且芯片通过支撑限位组件设置在安装槽内，所述芯片的两侧均固定安装有多个接电引脚，多个接电引脚呈相互平行状平铺在U形槽的底部内壁上，所述散热组件设置在底板上并与芯片相接触，所述固定组件设置在盖板上。本实用新型设计合理，操作简单便捷，不仅方便对芯片进行快速且精确的定位和封装，同时能够为安装后的芯片提供较好的散热效果，且具有较好的防护效果。